芯驰科技张强：2030年智能化依然是高速发展阶段

有两组数据十分引人关注，一是全球汽车经济和车规级芯片的产值分别是31万亿元和0.34亿元；二是我国汽车经济和车规级芯片的产值分别是10万亿元和0.01亿元，可见我国在车规级芯片领域发展差距也是巨大。

近几年我国芯片产业蓬勃发展，但由于需求空间巨大，供给端依然需要“多和快”的发展，特别是伴随着中国品牌汽车的繁荣，需求端的发展比供给端还快.权威机构分析，到2030年，中国汽车产业将拉动1.9万亿元以上的汽车电子和7000余亿元的汽车芯片市场。

在此背景下，全球汽车产业将发生哪些深层变化？技术变革将如何影响产业格局和市场趋势？以芯片为代表的核心技术如何实现突破等等，成为业内外必然面对的问题。

(资料图片仅供参考)

4月17日上午，以“新航海时代”为主题的2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会在上海召开，芯驰科技董事长张强先生与来自学术机构、知名车企等一众大咖，上演了一场题为“引航”的主题交流会。

主持人： OEM和供应商怎样在新的产业技术上形成分工，并保证自己的车企有差异化的核心竞争力，又能确保形成一个健康、可持续的汽车厂和供应商之间的合作关系？

张强：芯驰科技是研发全栈式车规计算类芯片的企业，我们希望提供给市场更优的产品，更好的服务和支持，希望能够在这个产业智能化升级过程中贡献我们的力量。2015年开始，汽车的电动化、智能化快速发展，尤其智能化，这拉动了芯片的巨大需求，软件的复杂度也不断提高。车厂的需求和自主性的能力受到冲击，这也是众多的车厂需要掌握软件，掌握核心技术的基础和原因。

随着整个产业的发展，我们认为无论是芯片公司，还是Tier1和整车厂，都会有更加清晰的定位。这三者会形成新的铁三角关系，从供应到共赢的关系，这样才能使产业发展的更加健康。每个产业，每个部分的投入和研发的能力定位是不一样的。比如说芯片的研发、零部件的研发和整车研发均是不同的定位。

整个市场变革，到2030年智能化依然会是高速发展的阶段，这是汽车芯片企业研发高性能、高算力、高可靠芯片的一个基础，也是芯驰和各家芯片企业支撑汽车产业发展的必要因素。

主持人：车企自研芯片在以前是很少出现的，现在又出现了OEM自研芯片，你怎么看？

张强：这个发展和方向我们之前就有预判。2015年开始，整个智能化的高速发展，使得汽车企业非常焦虑，这种焦虑体现在自己能不能掌握智能化过程当中的核心技术，自己的竞争力是不是能够始终保持在一个高位上。但是从产业发展的规律来讲，任何一家车厂它没有办法去覆盖一个全栈式芯片的研发。车厂可能在个别核心的高算力芯片上会有一定的研发投入，但是全栈式芯片的研发是不可持续的。包括过去的飞利浦、西门子集团，以前都有自己的芯片和零部件部门，但没有持续下去，因为在这样一个规律下，一个大的集团是没有办法长期持续全栈式芯片研发的，最后还是回归到每个企业，每个Tier1，Tier2和车厂之间的合作上面来。

主持人：一个很有趣的现象，在极致的成本压力下，OEM反而选择了一些准车规或者是非车规芯片来抵抗成本，你怎么看这种现象和趋势的变化？

张强：这个是事出有因。过去两三年缺芯实在是缺的太苦了，对于车企的产销量来讲，必须要有芯片的支持，没有供货就没有车辆的出厂，所以会有这样的行为出现，选择一些非车规或准车规的芯片。

车规芯片的成本主要包括五个方面：第一个是芯片成本；第二个是BOM成本；第三个是研发成本；第四个是召回成本；第五个是长期供货保障成本。

可见，车规芯片不仅是需要有安全、品质保障，还有长期供货的承诺，如果三五年芯片就断供了，重新设计和使用，成本会非常巨大，所以还是会回到选用车规级芯片。