东微半导：融资余额2.27亿元，创历史新高（05-05）

(资料图片仅供参考)

东微半导融资融券信息显示，2023年5月5日融资净买入780.69万元；融资余额2.27亿元，创历史新高，较前一日增加3.56%

融资方面，当日融资买入1509.14万元，融资偿还728.45万元，融资净买入780.69万元。融券方面，融券卖出1.18万股，融券偿还1400股，融券余量3.99万股，融券余额758.37万元。融资融券余额合计2.34亿元。

东微半导融资融券交易明细（05-05）

东微半导历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。